行业趋势: fab厂切入先进封装市场

2022-06-13 11:07:27

半导体供应链正在各个层面发生变化，其中fab厂切入先进封装市场，甚至，IC基板和PCB制造商正通过板级扇出封装和有机基板中的嵌入式芯片(无源元件) 涉足先进封装领域，这些均凸显先进封装的市场价值。

1.台积电在扇出和3D先进封装平台方面处于领先地位,提供各种产品，如InFO(及其变种)、CoWoS、WoW、3D SolC等。先进封装已经成为一项成熟的业务，预计2019年其先进封装业务的营收将达到30亿美元，在OSATs中排名第四。

2.联华电子是2.5D封装硅转接板的主要供应商。联华电子与Xperi合作，为各种半导体器件优化并商业化ZiBond和DBI技术。

3.武汉新芯为图像传感器和高性能应用提供了3D IC TSV封装方案。

半导体产业格局正在发生大的变化，Fan-out和3D的先进封装的大规模需求就是触发高景深光刻机是最大受益者之一