杭州芯微影与杭州钱塘芯谷签署战略合作协议2022-07-20
2022年7月20日，为进一步促进浙台两地经贸合作与融合发展，于杭州之江饭店举行2022年浙江·台湾周活动，会上，以新格局，新机遇，新
新闻中心
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杭州芯微影签约钱塘芯谷2022-06-012022年5月31日，杭州召开全市经济稳进提质攻坚行动推进会暨制造业高质量发展大会，会上，杭州市人民政府与中国电子信息产业集团有限
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国内先进封装市场2022-06-13➢我国的封装业发展较快,与台湾、美国呈现三足鼎立。但是主要以传统封装产品为主,但是整体先进封装营收占总营收比例与中国台湾和美国地区还
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行业趋势: fab厂切入先进封装市场2022-06-13半导体供应链正在各个层面发生变化，其中fab厂 切入先进封装市场，甚至，IC基板和PCB制造商正通过板级扇出封装和有机基板中的嵌入式
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行业趋势:传统刻蚀遇到瓶颈，步进式成为主流2022-06-13●5μm线宽下传统刻蚀难以为继;现在先进封装已经进入1μm线宽时代●光刻技术是影响先进封装工艺品质的关键因素之一， 目前，用于先进